电子级塑封料以环氧树脂为基体树脂，高性能酚醛树脂为固化剂，添加硅微粉等填料以及多种助剂混合加工而成。其主要功能是保护半导体芯片，使其免受外界环境(水汽、温度、污染等)的侵

害，同时具备导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能，能够延长电子元器件的使用寿命，提高其可靠性。

该材料可广泛应用于集成电路、分立器件等半导体封装领域，超过90%的集成电路以及95%以上的电子元器件都采用环氧塑封料作为包封材料。典型应用包括BGA、CSP、FOWLP等封装形式以及汽车电子领域等。

目前的产品规格为:D50 ≈ 13um,小于25um≥90%;Si02≥99.8%,Fe203≤0.0075%,Al203≤

0.0243%.