根据混合法则，将金刚石颗粒加入Ag、Cu、Al等高导热金属基体中制备的金刚石/金属基复合材料，能成为一种兼具低热膨胀系数和高热导率的新型电子封装材料。

        金刚石铜是一种金刚石粉与铜合金的复合材料。采用优质人工合成金刚石粉，其具有1000W/M.K左右的热导率和极低的热膨胀系数。在合适的工艺下，金刚石颗粒与铜合金达成冶金结合界面，则金刚石铜复合材料具有**的热导率与合适的热膨胀系数。

        金刚石铜特性：1.热导率高、热膨胀系数低；2.可调整金刚石与铜的配比调节热导率、热膨胀系数；3.表面可镀覆Ni/Au，可实现气密封装；4.与传统封装热沉材料相比，其密度更低，能有效降低器件、模块重量。

        金刚石铝与金刚石铜类似，密度更低，但热导率略逊色于金刚石铜，随着工艺水平的提升，目前已经不相上下。

        金刚石铜、金刚石铝是目前经济技术条件下性能较佳的散热材料。

        金刚石铜/铝/银，几乎不可机加工，只能激光切割。

        异形件可以通过模具以气压熔渗工艺来实现，但表面光洁度、尺寸精度要求不能太高。
        对于高表面光洁度、高尺寸精度的异形件，可以通过表面覆铝、铜、银，加工铝、铜、银达到高精度、高光洁度目标。表面覆盖层与金刚石颗粒冶金结合，不存在界面热阻问题。

金刚石铝（Diamond/Al）的金相

金刚石铜（Diamond/Cu）的金相