苏州晶和半导体科技有限公司是由国家第三代半导体技术创新中心(苏州)与江苏第三代半导体研究院孵化成立，是一家专注于宽禁带半导体材料异质集成与高端装备自主研发的高新技术企业。凭借突出的技术创新。实力，荣获“苏州市姑苏创新创业领军人才”与"苏州工业园区科技领军:人才”双重认定。
公司以攻克“常温超高真空直接键合”这一国际卡脖子技术为使命，致力于打造全球**的异质材料集成技术平台与专用装备制造商。
关于产品
公司核心产品聚焦**至第四代半导体材料(包括金刚石、GaN、SiC、Si、AIN等)的常温直接键合设备，依托“设备+工艺+服务”的一体化能力，树立了国产高端异质集成装备的新标杆。研发团队由国际半导体设备领域顶尖专家领衔，具备十七年以上的技术积淀，在半导体装备、先进封装工艺及材料界面科学方面形成了独特优势。
自主研发的金刚石基GaN晶圆常温键合系统，突破了金刚石、GaN、SiC等高热导材料在键合中面临的热膨胀失配、界面热阻高和良率低等国际性难题，其关键性能指标达到国际****。设备具备超高真空(≤10-7Pa)环境控制、双摄像头透射/反射混合成像系统、六轴对位平台，并搭载自动温漂补偿与高精度图像识别算法，可实现多种异质材料的高效、稳定批量集成。
关于发展
目前,公司已顺利完成天使轮融资，并成功研制出4英寸与8英寸超高真空常温键合设备。未来三年，将重点推进12英寸超高真空常温键合及混合键合设备的国产化开发与量产，产品将广泛应用于高功率射频芯片、新能源汽车电控模块、硅光子器件及先进封装等关键领域。公司将持续提升我国高端半导体装备的自主可控能力，为"后摩尔时代”芯片制造与异质集成技术的变革提供有力支撑。