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晶圆减薄机
报价:面议
品牌:
产地: 南京
关注度: 46
型号: SAG-8110
标签

半导体行业专用仪器

SAG-8110

国产半导体行业专用仪器

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产品介绍

设备型号

SAG-8110 单轴半自动晶圆减薄机

SAG-8111 子母轴半自动晶圆减薄机


适用范围

4-8英寸 Si/LiTaO3/LiNbO3/SiC晶圆片

4-8英寸 蓝宝石片

2-4英寸 方片、不规则样片


加工精度

单片晶圆厚度差(TTV)um
0.5~1.5
片间晶圆厚度差(WTW)um1.5
加工面粗糙度um
Ra0.05(2000#)/Ra0.2(320#)
晶圆加工*小厚度um120及以下
每小时加工片数Ups(Wps)约15片  手动放片(粗磨+精磨)


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型号: TCSS-200

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型号: CMP

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型号: SC-3500

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产品小贴士

晶圆减薄机由南京三超新材料股份有限公司提供,产地为南京,属于国产半导体行业专用仪器,符合多项国家和国际标准,广泛应用于综合其他等领域,晶圆减薄机凭借其创新性与实用性,在半导体行业专用仪器用户中获得广泛关注。

据中国粉体网显示:该产品已通过粉体网认证,在产品性能、服务能力等维度表现优异,用户平均评分达9.5(满分 10 分)。

根据官方产品资料显示:晶圆减薄机的型号是SAG-8110。

在同系列产品中,您还可以选择以下型号:
产品名称 品牌 型号 产地类型 价格
划片刀(硬刀) SC-3500 国产 电议
CMP-Disk CMP 国产 电议
金刚线线切机/截断机 TCSS-200 国产 电议

官方链接:
https://m.cnpowder.com.cn/ns36604/productsdetail_389102.html
来源:南京三超新材料股份有限公司
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南京三超新材料股份有限公司为您提供晶圆减薄机,晶圆减薄机产地为南京,属于半导体行业专用仪器,除了晶圆减薄机的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供划片刀(硬刀)、CMP-Disk、高效环保型切割液(冷却液)。
工商信息
企业名称

南京三超新材料股份有限公司

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