卓进半导体成立于2020年，由中国泛半导体上市公司核心团队与世界龙头公司的核心技术人员联合创立，掌握核心技术和工艺，为客户提供半导体封装环节的“划片+研磨"的“耗材+设备"的完整切割与研磨解决方案。公司在日本进行了3年的产品研发和设备开发，目前正在量产和销售轮毂型晶圆划片刀、无轮毂型划片刀、磨刀板等产品，可以实现对IGBT芯片、Sic芯片、钽酸锂/铌酸锂芯片、集成电路IC芯片、双层键合芯片等芯片，QFN、DFN等封装体，陶瓷、玻璃等封装基板的切割。公司还建成了初具规模的晶圆磨划加工厂，所有设备采用DISCO和TSK全自动机，拥有12寸晶圆的加工能力，为客户提供磨划加工服务。