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减薄设备
报价:面议
品牌:
产地: 浙江
关注度: 184
型号: 减薄设备
标签

半导体行业专用仪器

减薄设备

国产半导体行业专用仪器

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产品介绍

晶盛机电研发的磨削设备,主要用于半导体单晶硅片的单面磨削,也可用于其它脆硬材料的单面高精度磨削

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产品小贴士

减薄设备由浙江晶盛机电股份有限公司提供,产地为浙江,属于国产半导体行业专用仪器,符合多项国家和国际标准,广泛应用于综合其他等领域,减薄设备凭借其创新性与实用性,在半导体行业专用仪器用户中获得广泛关注。

据中国粉体网显示:该产品已通过粉体网认证,在产品性能、服务能力等维度表现优异,用户平均评分达9.5(满分 10 分)。

根据官方产品资料显示:。

在同系列产品中,您还可以选择以下型号:
产品名称 品牌 型号 产地类型 价格
边缘抛光 边缘抛光 国产 电议
线切设备 线切设备 国产 电议
碳化硅双面抛光 双面抛光 国产 电议

官方链接:
https://m.cnpowder.com.cn/ns36347/productsdetail_385995.html
来源:浙江晶盛机电股份有限公司
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浙江晶盛机电股份有限公司为您提供减薄设备,减薄设备产地为浙江,属于半导体行业专用仪器,除了减薄设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供切断设备、研磨设备、边缘抛光。
工商信息
企业名称

浙江晶盛机电股份有限公司

企业类型

信用代码

913300007964528296

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