成立于2007年。EP材料有限公司(简称EPM)总部位于武汉，并在中国上海设立了营销中心(以下简称ECB科技(上海)有限公司)。
凭借逾 15年的发展历程，我们在通信、微芯片封装、消费电子产品等领域积累了丰富的经验。我们专精于 CMOS、RFID、LED 显示与照明技术等领域。同时，我们通过持续的研发投入、技术创新以及多样化的商业渠道，为全球客户提供服务。
我们高度重视独立研究与开发以及创新工作。我们的粘合材料已获得国内外众多客户的认证与认可，并已成为中国力量参与微芯片封装及电子产品制造领域国际竞争的主流产品。
凭借先进的研发技术作为核心并以优质的客户服务为指引，EPM立志成为全球**的胶粘材料供应商，并将以不懈的创新为动力，为中国电子材料行业的发展做出更大贡献。