机型：XHEB系列

精密光学电子枪蒸镀系统专门为精密光学薄膜器件镀膜而设计，各系统设计和整体结构满足光学薄膜生产工艺要求

设备特点

真空指标：极限真空：5.0E-5Pa（洁净空载、有伞架、有护板、无基板情况下） 抽空时间：大气至3.0E-3Pa≦15min 真空压升率：≦0.5Pa/h（洁净空载、抽空至极限真空后开始测试） 烘烤指标：**温度300℃，多点控温，测温准确，PID智能温控系统，温度可控可调。 光学实时监控：先进的光学监控系统，通过安装在腔内的监控组件，实时监控E-beam伞顶上基片的厚度并反馈回系统，通过馈入反馈信息控制成膜系统，达到实时监控修正膜厚的目的。 成膜系统：270°E型双电子枪蒸发源，配备挡板，水冷坩埚有环形和多穴位坩埚可供选择。IAD离子辅助成膜，提高光学膜层特性、改善基片表面活性及附着力等。