产品概述：

高纯无氧铜（纯铜粒），一种电镀铜阳极材料，主材为铜，典型含铜银量99.99%以上，产品主要应用于HDI 板水平电镀铜制造领域。 纯铜粒采用专业的真空提炼技术处理，含氧量低于10ppm，晶格细密。具有稳定的电镀均匀优势，无阳极膜（磷铜膜），大幅提高生产效率，降低维护成本。