一、整机简述 其主要用途有： 1. 适用于镀制低熔点金属及合金材料薄膜，单层/多层/复合膜，例：铜、铝、金、银、钡、铋、锌、锑等； 2. 适用于镀制非金属/化合物等材料薄膜；例：氧化钼、氟化鋰等； 3. 适用于有机材料蒸发； 4. 适用于扫描电镜制样； 5. 适用于太阳能电池、LED的研究和实验。 二、设备主要技术参数 1.真空腔室 Φ300×H360mm，304优质不锈钢真空腔室； 2.真空系统 复合分子泵+直联旋片泵+高真阀门高真空系统，数显复合真空计； 3.真空极限 ≤8.0×10-5Pa；（设备空载抽真空24小时）； 4.漏率 设备升压率：≤0.8Pa/h； 设备保压：停泵12小时候后，设备真空度≤10Pa； 5.抽速 从大气抽至5.0×10-3Pa≤13min；（设备空载）