设备主要技术参数： 1.真空腔室 Ф500×H420mm，304优质不锈钢，前开门结构； 2.真空系统 复合分子泵+直联旋片泵+高真空阀门组合的高真空系统，数显复合真空计； 3.真空极限 6.0×10-5Pa（设备空载抽真空24小时）； 4.漏率 设备升压率≤0.8Pa/h； 设备保压：停泵12小时候后，真空≤10Pa； 5.抽速 (空载）从大气抽至5.0×10-3Pa≤15min； 6.基片台尺寸 Φ150mm范围内可装卡各种规格基片； 7.基片台旋转与加热 基片旋转：0～20转/分钟； 加热:室温～500±1℃，可控可调，日本岛电PID智能温控闭环控温；  8.溅射靶 配置3套3英寸永磁共焦磁控溅射靶（溅射靶角度、高度可调）； 磁控靶RF、MF、DC兼容，可以溅射磁性材料， 磁控靶配有气动挡板结构；