真空腔室：腔室内尺寸Φ500×600mm，不锈钢腔室配水线； 极限真空：空载优于6.0×10-5Pa（设备空载抽真空24小时）； 抽速：空载从大气抽至6.0×10-4Pa≤30min； 漏率：设备升压率≤0.8Pa/h；

特点/用途： TEMD500电子束镀膜设备 TEMD500电子束镀膜设备具有真空度高、抽速快、基片装卸方便的特点。配备E型电子束蒸发源和2组电阻蒸发源、可选配在线膜厚检测系统，以及选配离子源清洗及辅助沉积装置。具有成膜均匀、放气量小和温度均匀的优点。除了常规低熔点金属的蒸镀以外，TEMD500还可以蒸镀难熔金属和非金属氧化物及合金等材料，可应用于制备光电薄膜，半导体器件薄膜、铁电薄膜等。 该系列设备广泛应用于高校、科研院所的教学、科研实验以及生产型企业前期探索性实验及开发新产品等，深受广大用户好评。