真空腔室:中250mmxH350mm;

报警及保护:完善的互锁保护系统；

控制方式:手动按钮控制方式;

真空系统:≤8.0x10-5Pa;

陶瓷金属化原理;由于陶瓷材料的表面结构与金属材料的表面结构不同，焊接往往不能润湿陶瓷表面，也不能与之形成牢固的粘结，因此陶瓷与金属的密封是一种特殊的工艺方法，即金属化方法:首先在陶瓷表面牢固粘附一层金属膜，实现陶瓷与金属的焊接。此外，陶瓷与金属的焊

接可以通过特殊的玻璃焊接材料直接实现。陶瓷金属化产品的陶瓷材料包括:96白色氧化铝陶瓷、93黑色氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷。成型方法是延伸成型。主要类型为金属陶瓷基板也可成为金属陶瓷基板。金属化方法包括薄膜法、厚膜法和共烧法。产品尺寸准确，翘曲小，金属与陶瓷接合力强，金属与陶瓷接合紧密，散热性好。可用于LED散热基板、陶瓷包装、电子电路基板等。

烧结瓷片密封陶瓷前，烧结瓷片应按一定要求处理，围无毛刺、凸起、光滑、清洁的要求。金属化和密封后，瓷片应沿厚度周围无银点。