蒸发镀膜设备的概念:

1.其厚度均匀性，也可理解为粗猎性，用光学膜(即1/10波长表示)约100A)真空镀层的均匀性已相当高，可轻松控制可见光波长的粗糙度至1/10，也就是说，真空镀膜，没有任何阻碍作用。但在原子层尺度下，要想达到10A甚至1A的均匀性，具体控制因素如下:膜层的不同情况，要做详细的镀膜说明。

2.蒸发镀膜设备真空镀膜机中化学成分的一致性:即在膜层内，由于化合物原子组尺寸较小，很容易形成不均，所以镀膜时，若镀不科学因此，实际表面的组分不是SITiO3，但也可以采用其它比例，得到的涂层与预期薄膜的化学成分无关。也就是真空镀的技术含量。以下也列出了些具体因素。

3.格排列的均匀性:这决定着膜是否为单晶、多晶、非晶态，是真空镀膜技术的一个研究热点。

蒸发层:通常是加热的靶材，使表面组成原子团或离子蒸发。

蒸发镀膜设备的厚度均匀性主要取决于:

1.衬底和靶材之间的晶格匹配程度,

2.衬底表面温度,

3.蒸发功率、速率.

4.真空度

5.涂层时间、厚度尺寸。

组分均匀性:无法保证镀层成分的均匀性，可调因素相同，但由于原理的限制，对非单组分镀层的成分均匀性较差