·无图形晶圆衬底/外延无损检测设备：
·自研高解析度成像系统，集成明场（含DIC）/暗场/PL等通道，对衬底、外延缺陷均可清晰成像；
·PL光路高效率激发、多通道采集、高精度成像，晶格缺陷成像更清晰、细节更丰富；
·可选背检工位，全方位检测衬底或外延片背部和侧边宏观缺陷；
·具备白点检测、Hazemap输出、自定义检测规则、单轮测试多DY2分析输出等特色功能；
·支持衬底、外延、芯片全制程段缺陷叠图，提供*全面的缺陷失效分析能力。