晶圆表面及边缘检测设备-SEDI 产品中心

产品详情

详细介绍：

产品型号	晶圆表面及边缘检测设备-SEDI
应用场景	清洗、成型、抛光
检测缺陷	Particle、划伤、崩边、裂纹、Cloud、Pit、边缘缺陷 Particle：0.2μm；边缘1.25μm；Scratch：
检测精度	100um × 0.1um；Cloud：400μm ×400μm
产能	85 WPH@300mm
产品特点	微粒检测、缺陷分布、不良分类、ADC
晶圆直径	Ф6″、Ф8″、Ф12″（尺寸可定制）

产品型号	晶圆表面及边缘检测设备-SEDI
应用场景	清洗、成型、抛光
检测缺陷	Particle、划伤、崩边、裂纹、Cloud、Pit、边缘缺陷 Particle：0.2μm；边缘1.25μm；Scratch：
检测精度	100um × 0.1um；Cloud：400μm ×400μm
产能	85 WPH@300mm
产品特点	微粒检测、缺陷分布、不良分类、ADC
晶圆直径	Ф6″、Ф8″、Ф12″（尺寸可定制）