应用场景
成型、抛光
检测缺陷
隐裂、崩边、划伤、线痕、化学脏污、边缘缺陷
检测精度
正反面：20um；隐裂：30μm；边缘：1.25μm
产能
160 WPH@300mm
产品特点
隐裂检、高产能、边缘检、低过检、ADC
晶圆种类
Ф6″、Ф8″、Ф
