浙江芯晖装备技术有限公司
  • 芯晖装备
    参考报价:电议
    型号:200mm硅片研磨设备
    产地:浙江
    在线咨询
  • 详细介绍:


    基本规格

    尺寸: 2.8 米(长)x1.2 米(宽)x2.2 (高)

    重量:4.5 吨

    设备构成

    研削主轴(2sets

    清洗干燥单元

    背面清洗单元

    搬送单元(Robot)

    **加工尺寸

    φ 200mm

    加工方式

    干进,干出

    基本规格

    尺寸: 2.8 米(长)x1.2 米(宽)x2.2 (高)

    重量:4.5 吨

    设备构成

    研削主轴(2sets

    清洗干燥单元

    背面清洗单元

    搬送单元(Robot)

    **加工尺寸

    φ 200mm

    加工方式

    干进,干出

    加工能力

    同时高效加工2 片

    生产能力

    ≥ 30 wafers /hr

    基本规格

    尺寸: 2.8 米(长)x1.2 米(宽)x2.2 (高)

    重量:4.5 吨

    设备构成

    研削主轴(2sets

    清洗干燥单元

    背面清洗单元

    搬送单元(Robot)

    **加工尺寸

    φ 200mm

    加工方式

    干进,干出

    加工能力

    同时高效加工2 片

    生产能力

    ≥ 30 wafers /hr