浙江芯晖装备技术有限公司
  • 芯晖装备
    参考报价:电议
    型号:300mm硅片抛光设备
    产地:浙江
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  • 详细介绍:


    技术参数

    基本规格

    · 尺寸:3.8 米(长)x3.2 米(宽)x2.7米(高)

    · 重量:13 吨

    设备构成

    · 抛光加工单元(8 轴,3Steps,粗抛 /中抛 / 精抛)

    · 抛光液供给单元

    · 搬送单元(Robot)

    **加工尺寸 

    · φ 300mm

    加工方式

     · 干进,湿出

    加工能力

     · 3 套抛光盘,同时高效加工 6 片(2x3)

    生产能力

    · ≥ 28 wafers /hr

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