1 年

高级会员

已认证

第三代半导体材料减薄设备
报价:面议
品牌: 芯晖装备
产地: 浙江
关注度: 1087
型号: 第三代半导体材料减薄设备
标签

半导体行业专用仪器

第三代半导体材料减薄设备

国产半导体行业专用仪器

展位推荐
更多  
产品介绍

技术参数


基本规格

· 尺寸: 2.99 米(长)x1.42 米(宽)x1.98 米(高

· 重量:8 吨

设备构成

· Loading Port(2sets)

· 刚性主轴(2sets)

· Chuck table(3sets)

· 背膜清洗单元

· 搬送单元(Robot)

**加工尺寸

· φ 200mm(同时兼容4”、6”、8”)

加工方式

· 干进,干出

加工能力

· 同时高效加工2 片

生产能力

· ≥ 6 wafers /h


问商家
相关产品
更多  
晶圆铜雾离子检查设备-HD

型号: 晶圆铜雾离子检查设备-HD

面议
晶圆表面及边缘检测设备-SEDI

型号: 晶圆表面及边缘检测设备-SEDI

面议
晶圆边缘检测设备-EDI

型号: 晶圆边缘检测设备-EDI

面议
XV1152 测试平台

型号: XV1152 测试平台

面议
产品小贴士

第三代半导体材料减薄设备由浙江芯晖装备技术有限公司提供,产地为浙江,属于国产半导体行业专用仪器,符合多项国家和国际标准,广泛应用于石油/化工、综合其他等领域,第三代半导体材料减薄设备凭借其创新性与实用性,在半导体行业专用仪器用户中获得广泛关注。

据中国粉体网显示:该产品已通过粉体网认证,在产品性能、服务能力等维度表现优异,用户平均评分达9.5(满分 10 分)。

根据官方产品资料显示:第三代半导体材料减薄设备的品牌为芯晖装备。


官方链接:
https://m.cnpowder.com.cn/ns35673/productsdetail_377137.html
来源:浙江芯晖装备技术有限公司
推荐产品 供应产品
浙江芯晖装备技术有限公司为您提供芯晖装备第三代半导体材料减薄设备,第三代半导体材料减薄设备产地为浙江,属于半导体行业专用仪器,除了第三代半导体材料减薄设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供晶圆表面及边缘检测设备-SEDI、12 英寸硅单晶生长炉、晶圆隐裂外观边缘检测设备-ADSE。
工商信息
企业名称

浙江芯晖装备技术有限公司

企业类型

信用代码

91330481MA2BA0DU3B

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

分类

留言咨询

留言类型

需求简述

联系信息

联系人

单位名称

电子邮箱

手机号

图形验证码

点击提交代表您同意《用户服务协议》《隐私协议》