1 年
高级会员
已认证
第三代半导体材料减薄设备
报价：面议
| 品牌： | 芯晖装备 |
| 产地： | 浙江 |
| 关注度： | 10 |
| 型号： | 第三代半导体材料减薄设备 |
产品介绍
问商家
- 第三代半导体材料减薄设备的工作原理介绍？
- 第三代半导体材料减薄设备的使用方法？
- 第三代半导体材料减薄设备多少钱一台？
- 第三代半导体材料减薄设备使用的注意事项
- 第三代半导体材料减薄设备的说明书有吗？
- 第三代半导体材料减薄设备的操作规程有吗？
- 第三代半导体材料减薄设备的报价含票含运费吗？
- 第三代半导体材料减薄设备有现货吗？
- 第三代半导体材料减薄设备包安装吗？
推荐产品
供应产品
浙江芯晖装备技术有限公司为您提供芯晖装备第三代半导体材料减薄设备，第三代半导体材料减薄设备产地为浙江，属于半导体行业专用仪器，除了第三代半导体材料减薄设备的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供晶圆边缘检测设备-EDI、晶圆表面及边缘检测设备-SEDI、300mm硅片抛光设备。
工商信息
企业名称
浙江芯晖装备技术有限公司
企业类型
信用代码
法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围
