AML晶圆键合机晶圆对准键合机,广泛应用于MEMS器件,晶圆级封装技术(WLAML键合机具有****的原位晶圆对准键合技术:

激活、对准、键合一体机,上下基板独立加热，适合Getter材料工艺低拥有成本 & 高生产能力智能作用力控制

可靠的全自动对准功能,对准精度可达1微米

**真空键合

可键合的芯片及晶圆尺寸 为 2”到 12”自动程序控制功能:适用于研发或生产等应用图像采集功能:用于识别背面对准标记键合前晶圆原位激活、化学表面处理功能AML的BONDCENTER可为客户提供强大的工艺支持