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自动晶圆减薄机
报价:面议
品牌:
产地: 浙江
关注度: 946
型号: ZM9230
标签

半导体行业专用仪器

ZM9230

国产半导体行业专用仪器

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产品介绍

设备介绍

单轴单工位的结构设计

可适用大部分的晶圆加工要求,兼顾整面磨削和留边磨削




产品详情

主要参数


规格

单位

技术指标

工件直径

mm

Ø150 / Ø300

磨削方式


整面磨削 / 留边磨削

金刚石砂轮(兼容DISCO砂轮)

mm

Ø300

砂轮轴数量


1

砂轮轴功率

kW

7.5

砂轮轴转速

r/min

1000~4000

Z轴行程

mm

120

Z轴磨削进给速度

mm/s

0.0001~0.08

Z轴*小进给量

µm

0.1

硅片厚度测量范围

µm

0~1800

厚度测量分辨率

µm

0.1

夹持方式


多孔真空吸盘

工件轴数量


1

工件轴转速

r/min

10~300

磨削后TTV

µm

1.5

磨削后片间厚度偏差

µm

±3

精磨后表面粗糙度

Ra

10nm

外形尺寸(W × D × H)

mm

850×1760×1900

整机净重

kg

2200


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型号: 自动化光学检测设备

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碳化硅衬底激光剥离系统

型号: 衬底激光剥离

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产品小贴士

自动晶圆减薄机由宁波丞达精机股份有限公司提供,产地为浙江,属于国产半导体行业专用仪器,符合多项国家和国际标准,广泛应用于综合其他等领域,自动晶圆减薄机凭借其创新性与实用性,在半导体行业专用仪器用户中获得广泛关注。

据中国粉体网显示:该产品已通过粉体网认证,在产品性能、服务能力等维度表现优异,用户平均评分达9.5(满分 10 分)。

根据官方产品资料显示:自动晶圆减薄机的型号是ZM9230。

在同系列产品中,您还可以选择以下型号:
产品名称 品牌 型号 产地类型 价格
碳化硅衬底激光剥离系统 衬底激光剥离 国产 电议
Lens外观全检设备 自动化光学检测设备 国产 电议

官方链接:
https://m.cnpowder.com.cn/ns35659/productsdetail_376953.html
来源:宁波丞达精机股份有限公司
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宁波丞达精机股份有限公司为您提供自动晶圆减薄机,自动晶圆减薄机产地为浙江,属于半导体行业专用仪器,除了自动晶圆减薄机的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供碳化硅衬底激光剥离系统、Lens外观全检设备。
工商信息
企业名称

宁波丞达精机股份有限公司

企业类型

信用代码

91330281340610948A

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

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