系统简介

碳化硅衬底激光剥离系统是一款实现碳化硅衬底高效剥离的解决方案，能够实现对碳化硅晶锭的精准定位、均匀加工、连续剥离。该设备适用于不同厚度和尺寸的碳化硅衬底。集成了对碳化硅晶锭表面研磨减薄、激光改质以及晶圆薄片的完整剥离等一整套功能，实现自动一体化运作，有效降低碳化硅材料的切片损耗，提升加工速度，助力碳化硅行业的降本增效。

离散型方案

产品特点

● 研磨机兼顾品锭整面和留边研磨，实时在线测量功能，精确控制减薄厚度与平面度；

● 激光划线改质只在晶锭内部进行改质，有效抑制加工切屑的产生，提高晶圆的产品质量；

● 剥离后的晶锭自动回流到研磨机进行研磨，单个晶锭利用率高，生产效率高；

● 剥离的晶圆表面无裂痕、碎屑侧壁光滑，光效高。

激光剥离流程图

主要参数