Sharpla 600 是专门为检测 SiC （碳化硅） 缺陷而设计的一款国产自研检测设备。针对 SiC 衬底和 SiC 外延片各种缺陷检测。Sharpla 600 采用明场、暗场和光致发光相结合的先进光学技术，能够快速、准确地检测出各类缺陷。算法采用经典算法与人工智能算法相结合的方式，使其在数据处理和分析方面更加快速、精确。

结合 DIC、DF 以及 PL 三种光学模式进行检测，实现全面检测和测量，提高检测效率和准确性。

检测精度：0.3μm