Auroflux 设备适用于Si/SiC/GaN基功率器件6/8寸晶圆金属互联层薄膜淀积工艺。该机台为多腔室前后双平台结构实现晶圆安全准确传输，支持多工艺模块，能够进行全自动工艺处理. 其中主要工艺为晶圆表面预清洗和金属薄膜沉积.广泛应用于集成电路，化合物半导体，功率半导体以及MEMS等领域。当前主要薄膜沉积工艺如下：

AlCu/AlSiCu/Ti/TiN/Hot Al

Ni/Cr/Au/Ag/Ta/Cu/AlN/ALSCN