Quadiance 系统适用于6/8 氧化硅、氮化硅、氮氧硅介质层等薄膜沉积工艺。平台采用多腔体架构，每个腔体可以实现2片晶圆同时工艺，提升系统WPH。广泛应用于集成电路，化合物半导体，功率半导体以及MEMS等领域。