Expediance 系统适用于6/8 氧化硅、氮化硅、氮氧介质层、互联金属W层以及不定型碳膜保护层/阻挡层等薄膜沉积工艺。平台采购多腔体架构，可以实现 6&8 英寸兼容并实现Si/SiC/GaN不同衬底材料兼容。广泛应用于集成电路，化合物半导体，功率半导体以及MEMS等领域。

可提供基于硅烷（SiH4）体系和正硅酸乙酯（TEOS）体系的等离子增强化学气相沉积方案（PECVD）。

满足磷硅玻璃（PSG）和硼磷硅玻璃（BPSG）等掺杂氧化硅工艺的次常压化学气相沉积方案(SACVD)。

可提供用做高传导性金属互联金属，金属层间的通孔(Via）和垂直接触空（Contact）的钨化学气相沉积(WCVD)。