快速热处理设备通过特殊的温度控制算法和业界验证的晶圆自转系统实现晶圆面内的精确温度控制和颗粒控制；其升降温快速、热预算控制精确等特点，应用于离子注入后的晶格修复与杂质激活，STI、Gate Oxide之后的修复与致密化，以及在接触孔工艺中欧姆接触的形成。