特点
● 结构坚固
- 铸造机架
- 优越的设计和做工
- 低表面损伤和晶片扭曲
●自动测厚度系统
● 自动上下料系统

● 自动清洗 &干燥系统
● PC系统，界面简单，操作简便
● 一键式启动，盒进盒出，全自动加工
● 低故障率，便于维护

应用
硅晶片，碳化硅晶片，蓝宝石，金属，陶瓷，玻璃，塑料，复合材料，LED模具，STRIP和复合材料，封装材料等