五轴水导激光切割设备，融合前沿科技，革新材料加工工艺。它将高能量激光束精准耦合进极细（30 - 80um）水射流，水射流不仅引导激光，切割时还能迅速冷却工件，杜绝热影响区，切割断面光滑洁净。设备具备 X、Y、Z 直线轴，及两个旋转轴，能多维度任意切割，轻松应对复杂曲面与异形结构。其采用高稳定性龙门构型，搭配直驱电机、亚微米级光栅尺，定位精度可达 ±0.005mm。可加工各类导体、半导体、绝缘体，如铝、碳化硅、氮化铝等。广泛用于电子、航空航天、精密机械等领域，助力高效、优质生产 。

技术实现原理

耦合激光与水射流，利用全反射形成均匀能量束。

核心性能优势

低线宽、高能量密度、方向可控。

全反射耦合

激光通过水-气界面全反射被约束在稳定高速水射流中传输。

高能束聚焦

水射流内部形成超高能量密度的激光束，实现精准材料去除。