技术参数

晶圆尺寸：8英寸以下

工艺类型：氧化、退火、合金、LPCVD

适用材料：硅、碳化硅

应用领域：功率半导体、光电器件、科研

目前公司核心产品以晶圆段立/卧式氧化，退火，LPCVD，以及生产陶瓷基板钎焊炉，烧结炉为主，应用领域集中在半导体芯片和陶瓷基板相关生产制造。