技术参数

适用工艺：真空烧结、压力烧结、气氛烧结、快速冷却

装料量：>400Kg（可定制）

装料尺寸: 600×600×1800（W×H×L）mm（多种尺寸可选）

应用领域：功率半导体、材料热处理，科研