技术参数

适用工艺：陶瓷基板真空活性金属钎焊，金属热处理（淬火、回火、退火）

有效加热区：400x400x600(WxHxL)mm(可定制)

有效加热区：600x600x900(WxHxL)mm(可定制)

应用领域：功率半导体、金属热处理，科研