悠禧贸易(上海)有限公司
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2D/3D光学晶圆检测设备
参考报价:电议
型号:晶圆检测设备
产地:日本
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详细介绍:
1.支持Gold Bump、Cu-Pillar/
Solder Bump
的3D、2D检测
2.高速度、高精度的3D/2D/SD同时检测模组
3.可搭载Rwi-ADC系统实现高效缺
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