悠禧贸易(上海)有限公司
  • 参考报价:电议
    型号:晶圆检测设备 
    产地:日本
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  • 详细介绍:


    1.支持Gold Bump、Cu-Pillar/Solder Bump的3D、2D检测

    2.高速度、高精度的3D/2D/SD同时检测模组

    3.可搭载Rwi-ADC系统实现高效缺