SPP800S 是半自动通用抛光型设备，不仅可以处理氧化层和金属膜，而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型装备有两个抛光头和一个定盘修正头，可实现高的吞吐量。它具有独特的软件和触摸屏，使用操作方便。
产品特点
性能参数
加工材料
硅晶片、电子部品、脆性材料
适用晶圆尺寸
设备尺寸
1380 (W) x 1210 (D)* x 1873 (H)
厂务条件
压缩空气压力
≧5.0 Kg/cm?
