一桥半导体科技(苏州)有限公司
  • 参考报价:电议
    型号:GNX200BP
    产地:日本
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  • 详细介绍:


    GNX200BH

    1、GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。

    2、GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。    

    性能参数

    项目GNX200BH
    主轴双研磨主轴,主轴刚性比200B强两倍
    工作盘三个工作盘
    晶圆材质碳化硅、氮化镓、硅、玻璃、微机械系统、等…
    主轴电机功率6.7KW
    设备尺寸(本体)1350 W x 2550 D x 1845 H(mm)
    设备尺寸(真空泵)397 W x 755 D x 612 H (mm)
    设备重量本体 4300 Kg ; 真空泵 100 Kg