当前，半导体、电力电子、新能源产业快速发展，技术要求不断提升。对于如铜粉，硅粉，软磁粉等球形粉体粒径要求进一步下探，1‑10微米区间粉体制造成为多个行业共性难题。传统气雾化工艺在此区间收率不足10%；气化冷凝法同样面临成本高、收率偏低、粉体致密性不足等痛点。1-10微米成了一个“两不管”粒度区间，没有合适的量产工艺，长期制约产业发展。

针对行业瓶颈，北京厚朴思技术有限公司依托自主研发等离子超细粉体球化设备和技术，攻克了超细粉体球化过程中，难送粉，难分散，易烧失、易团聚等关键技术瓶颈，实现了1‑10微米球形粉体吨级稳定量产。该技术可成功应用于硅粉、铜粉，软磁粉等。公司制备的1-10微米超细粉体，对原料要求低，粉体球形度高，细粉收率高，粉体致密度高，产品性能获得下游客户高度认可。

公司配备了超细粉体分级系统，超细粉体图像分析系统等关键的生产设备和检测设备，保证了产品的粒度可控和生产质量的一致性。