直观式的操作辅助操作者

通过LCD触控面板，可以在使用显微镜画面的同时进行校准和教学等操作。此外，通过机台状态的图表和MTBA（机台平均停机处理时间）的显示，操作人员可以以图像化的方式了解机台的运行状况。在发生异常时，屏幕上会提供处理指示，辅助进行故障排除操作。

抑制微粒粉尘的选项

切割部分的二流体喷嘴。

旋转部分的二流体喷嘴。

工作盘的水帘，防止微粒干燥导致硬化。

强抽风管（主轴）。

保养区域的缩减

所有的日常操作和保养都可以从正面进行。当需要并排放置多台机台时，由于减少了侧面的维护空间，相比之前的TS1260型号，现在可以放置6台TS1261型号的机台，而不是只能放置4台。

工作物切割加工流程

夹具将工作物从储料盒中取出，送到预校准台。

在预校准台进行中心定位后，下臂将工作物移到工作盘。

进行切割加工。

上臂将工作物移到离心清洗台。

进行清洗和干燥。

下臂将工作物送到预校准台。

夹具将工作物送回储料盒中。

标配功能

自动刀痕校正（Auto Kerf Check）。

非接触式刀高测量（NCS，Non-Contact Setup）。

刀片断裂检测（Blade Broken Detector）。

二流体喷嘴。

选配功能

硬件：在线磨刀（ln-line Dressing），微尘加强清洁（Class 100），激光刀痕对准（Laser Kerf Alignment，特殊CCD），CO2机（外挂），药液混合设备（外挂）。

软件：激光刀痕对准（Laser Kerf Alignment），SECS/GEM，其他定制化软件功能。