设备简介

此设备主要应用于Mini-LED显示面板/半导体封装的巨量化焊接作业。

设备特点

1.光斑尺寸：50*50mm ~450*100mm 可调；

2.激光功率4KW，制程时间1.5~3s；

3.温控精度≤ 0.3%；

4.产品尺寸可调，110~450mm；

5.移动精度≤ 50um；

6.采用烟雾回收系统。