设备简介

此设备主要用于显示行业 Micro LED 的巨量焊接。

设备特点

1.产品满足4.78inch ~12inch 的需求（可定制）；

2.采用6轴纳米级对位平台，对位精度≤1um ；

3.Stage 平坦度≤5um，上下基板的压合平行度≤1um；

4.底部有预加热功能，温度150℃；

5.压合精度≤0.1 N；

6.大光斑设计，光斑尺寸50*50mm （可定制）。