设备简介

该设备主要用于玻璃的切割和裂片，可满足任意形状的切割。

设备特点

1.红皮贝塞尔激光切割搭配CO2裂片，边缘品质好，断面无锥度静压强度高；

2.适用于任意有机/无机材料的切割和钻孔，利用超短脉冲冷加工特点，崩边/热影响区控制＜10um；

3.切割速度MAX 500mm/s，速度快，大幅提高产能，无耗材，使用成本低；

4.尺寸可满足1560mm*490mm，厚度满足3~6mm；

5.CCD 精度≤50um，视角8*8mm；

6.定位精度±2um，重复精度±1um；

7.X轴、Y轴 移动速度MAX 满足1000mm/s；

8.满足废料收集需求。

样品展示

◆薄玻璃切割

◆玻璃钻孔

1）方孔（5mm*5mm）、椭圆孔（12mm&5mm）孔直径（1mm、10mm）

2）斜孔（孔直径10mm，倾斜角度82°）

3）孔直径0.8mm、1mm、2mm、5mm、10mm