设备简介

此设备主要应用激光在晶圆表面打标作业

设备特点

1.高精密直线电机，高速度X-Y运动平台，移动精度≤1um；

2.可实现8~12 inch 的晶圆打标；

3.双提篮设计, 实现换料无等待；

4.紫外纳秒激光器，扫描速度max 12000mm/s；

5.WPH:120。