SAB8300C2C 是一款半自动倒装键合设备，适用于研发、样品验证和小批量生产。可在惰性气体或氢自由基环境下实现micro-bump和pad之间的高精度对准、高可靠互联。

• 项目

  指标

• 样品尺寸

  上：0.3*0.3~50*50mm（可选100*100mm）
  下：2*2~50*50mm（可选100*100mm）

• 压力范围

  2~2000N/3000N

• 控压稳定性

  ±2N

• 键合后精度

  ≤±1μm；≤±500nm；≤±300nm

• 压头控温范围

  RT~450℃

• 压头控温稳定性

  ±0.5℃

• 压头升温速率(RT-450℃)

  6s@50*50mm; 2s@32*32mm

• 冷却方式

  气体冷却

• 键合腔体气氛

  惰性气氛、氢自由基环境