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SAB8300-半自动 C2C TCB键合设备
报价：面议
| 品牌： | 青禾晶元 |
| 产地： | 天津 |
| 关注度： | 1648 |
| 型号： | SAB8300-半自动 C2C TCB键合设备 |
标签
半导体行业专用仪器
SAB8300-半自动 C2C TCB键合设备
国产半导体行业专用仪器
产品介绍
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产品小贴士
SAB8300-半自动 C2C TCB键合设备由青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司提供，产地为天津，属于国产半导体行业专用仪器，符合多项国家和国际标准，广泛应用于石油/化工、建材/涂料/油漆、综合其他等领域，SAB8300-半自动 C2C TCB键合设备凭借其创新性与实用性，在半导体行业专用仪器用户中获得广泛关注。
据中国粉体网显示：该产品已通过粉体网认证，在产品性能、服务能力等维度表现优异，用户平均评分达9.5（满分 10 分）。
根据官方产品资料显示：SAB8300-半自动 C2C TCB键合设备的品牌为青禾晶元。
在同系列产品中，您还可以选择以下型号:
| 产品名称 | 品牌 | 型号 | 产地类型 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
| SAB6300-半自动 热压阳极键合设备 | 青禾晶元 | SAB6300-半自动 热压阳极键合设备 | 国产 | 电议 |
| SAB6110 CST -全自动高产能 超高真空常温键合设备 | 青禾晶元 | SAB6110 CST -全自动高产能 超高真空常温键合设备 | 国产 | 电议 |
| SAB6210-全自动 亲水性键合设备 | 青禾晶元 | SAB6210-全自动 亲水性键合设备 | 国产 | 电议 |
官方链接：
https://m.cnpowder.com.cn/ns35479/productsdetail_372360.html
来源：青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司
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工商信息
企业名称
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司
企业类型
信用代码
91110113MA01TETA0G
法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围
