SAB8310CW是一款全自动的C2W倒装（对准热压）键合设备，适用于批量化生产。芯片和晶圆可自动上下料，具备独立的氢自由基甲酸催化表面活化和等离子体活化腔，可实现高质量的Fluxless TCB键合。

• 项目

  指标

• 压力范围

  1-3000N

• 控压稳定性

  1~50N:±0.5N
  51~3000N:±2N

• Wafer尺寸

  8/12 inch兼容

• 压头控温范围

  RT~450℃

• 压头控温稳定性

  ±0.5℃

• 压头升温速率(RT-450℃)

  6s@50*50mm; 2s@32*32mm

• 键合后精度

  ≤±2μm；≤±1μm；≤±500nm

• 活化腔气氛

  氢自由基活化、等离子体活化

• 键合腔气氛

  惰性气氛