SAB6410TB是一款全自动临时键合机，集成旋涂、烘烤、对准、键合等功能，通过黏合剂将两个晶圆键合在一起，从而可进行器件晶圆的背面工艺。

• 项目

  指标

• 晶圆尺寸

  4、6、8、12inch

• **温度

  350℃

• **压合力

  20kN，控制精度 ≤±1%

• **升温速度

  20℃/min

• 温度均匀性

  ≤±1.5%

• 对准精度

  ≤±100μm

• 键合后TTV

  ≤3μm

• 多模块一体化集成

  寻边、旋涂、烘烤、键合、检测