SAB6410TB-全自动 临时键合设备
报价:面议
品牌: 青禾晶元
产地: 天津
关注度: 27
型号: SAB6410TB-全自动 临时键合设备
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产品介绍

SAB6410TB是一款全自动临时键合机,集成旋涂、烘烤、对准、键合等功能,通过黏合剂将两个晶圆键合在一起,从而可进行器件晶圆的背面工艺。

  • 项目

    指标

  • 晶圆尺寸

    4、6、8、12inch

  • **温度

    350℃

  • **压合力

    20kN,控制精度 ≤±1%

  • **升温速度

    20℃/min

  • 温度均匀性

    ≤±1.5%

  • 对准精度

    ≤±100μm

  • 键合后TTV

    ≤3μm

  • 多模块一体化集成

    寻边、旋涂、烘烤、键合、检测


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工商信息
企业名称

青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司

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信用代码

91110113MA01TETA0G

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