项目

指标

晶圆尺寸

6、8、12inch

适配材料

Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc.

**温度

550℃

**压合力

100kN，控制精度 ≤±1%

升温速度

30℃/min

温度均匀性

±1.2%或±2℃，取大者

压力均匀性

±3%或±40N，取大者

阳极电压电流

≤2kV，≤100mA

键合后精度

≤5μm，≤2μm

上料模式

Cassette、SMIF、Foup可选

键合气氛

真空、甲酸、H自由基、惰性气氛