SAB6300是一款多用途、半自动键合设备，适用于研发和小批量生产。兼容热压键合、阳极键合功能，通过精准的温度与压力控制，使金属（Au、Cu、Al等）、共晶材料（Au-Sn、Al-Ge等）或胶材实现扩散键合，利用静电场作用，同时加热加压使玻璃与硅片键合。

• 项目

  指标

• 晶圆尺寸

  2-12 inch

• 适配材料

  Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc.

• **温度

  550℃

• **压合力

  100kN，控制精度 ≤±1%

• 升温速度

  30℃/min

• 温度均匀性

  ±1.2%或±2℃，取大者

• 压力均匀性

  ±3%或±40N，取大者

• 阳极电压电流

  ≤2kV，≤100mA

• 键合后精度

  ≤5μm，≤2μm

• 键合气氛

  真空、甲酸、H自由基、惰性气氛