SAB6210 HB-全自动 混合键合设备
报价:面议
品牌: 青禾晶元
产地: 天津
关注度: 44
型号: SAB6210 HB-全自动 混合键合设备
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产品介绍

SAB6210HB是一款混合键合(Hybrid bonding)专用设备。用于混合键合的晶圆表面有Cu pad和介电材料(SiO2或SiCN等)组成的图案,并且Cu pad有一定的下凹量(Dishing),通过等离子体处理、水洗甩干使图案晶圆表面的介电材料富集-OH,在大气、室温下通过MARK进行高精度对准、键合。



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青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司

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