SAB6210HB是一款混合键合（Hybrid bonding）专用设备。用于混合键合的晶圆表面有Cu pad和介电材料（SiO2或SiCN等）组成的图案，并且Cu pad有一定的下凹量（Dishing），通过等离子体处理、水洗甩干使图案晶圆表面的介电材料富集-OH，在大气、室温下通过MARK进行高精度对准、键合。