SAB6210是一款亲水性键合（Fusion Bonding）设备，通过等离子体处理、水洗甩干使晶圆表面富集-OH，在大气或真空环境、室温下进行对准、键合。

• 项目

  指标

• 晶圆尺寸

  6、8、12 inch

• 适配材料

  SOI、POI

• 产能

  ≥14 pairs/h

• 上料模式

  Cassette、SMIF、Foup可选

• 对准精度

  Mechanical alignment: ≤ ±50μm；Optical≤±0.5μm（Cavity bonding）

• 键合强度

  ≥2.0J/m² (Si-SiO₂，退火后)

• 多模块一体化集成

  寻边、等离子体活化、清洗、（对准）、键合、检测、解键合

• 药液清洗

  选配

• 微环境

  FFU控制，可达ISO Class1