SAB6110 CST是一款专为半导体及异质材料键合设计的量产型设备，采用多腔室团簇式设计，集成活化、烘烤、溅射（离子束/磁控）及对准键合功能。各腔室独立配备干泵和分子泵，实现快速抽真空；活化模块高效清除表面氧化层，烘烤模块快速除水汽；支持边缘/Mark精准对准，兼容Cassette自动上下料，满足高效量产需求。

• 项目

  指标

• 晶圆尺寸

  2-12 inch

• 适配材料

  Si、LT/LN、蓝宝石、InP、sicGaAs、GaN 等半导体材料以及金属、玻璃等

• 产能

  ≥12 pairs/h

• 上料模式

  Cassette

• 加压系统**压力

  100kN

• 溅射靶材

  ≥2个，可旋转

• 对准方式及精度

  边缘对准精度≤±50μm；Mark对准≤±2μm

• 布局

  多腔室团簇式布局